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Publications et interventions
par Jacques David - 12 janvier 2018
Dans le cadre de l’expérience [TREND]
[The GRANDproto35 project_>https://pos.sissa.it/301/388/pdf]
Dans le cadre de l’expérience ILC
Socle meeting (Séminaire Orienté vers une Contribution au Linéaire à Electron)
- « Available hardware DAQ test systems at SiLC », J. David
- « An 88-channel mixed mode chip in 130nmfor Silicon Strips readout at the ILC », presenté par J. David
- « Développement de l’Électronique frontale et traitement de l’information des trajectomètres au Silicium : statut et perspectives »J. David
Réunions de collaboration : SiLC meeting
9th SiLC meeting in Paris, France, 25-26 Janvier 2010
- Available hardware DAQ test systems at SiLC, J. David
8th SiLC meeting in Santander, Spain, December 17-19, 2008
- DAQ system for test bench & test beam, J. David
7th SiLC Meeting in Torino, Dec 17-19, 2007
- Reference electronics : VA1vs APV25, J. David(LPNHE)
- The beam test at CERN in October 2007, J. David (LPNHE)
6th SiLC Meeting at CERN, 2 juillet 2008
- « Development of the new DAQ-DUT hardware »
Speaker : Jacques David + Alexandre Charpy (LPNHE) - « The new VA1 boards » Speaker : Jacques David-LPNHE
Participation à l’écriture
- TYL’2010 workshop at LAPP, Annecy France, 15-17 June 2010
EUDET EXTENDED STEERING COMMITTEE MEETING, DESY, chaired by F. Sefkow, August 31st 2010
Full day meeting of the EUDET management (coordinators, task leaders and IB members)
A. Savoy-Navarro, for JRA2-SiTRA, Annual report of SITRA-JRA2 at the EUDET SC, August 31st 2010
NIM article :
SiLC R&D : Design, present status and perspectives
Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A 579 (2007) 750–753
A. Comerma-Montells, W. Da Silva, J. David, M. Dhellot, D. Fougeron, D.Gascon, J-F.Genat, R. Hermel, J-F.Huppert, F.Kapusta, H. Lebbolo, Thanh Hung Pham, F. Rossel, A. Savoy-Navarro, R. Sefri, S. Vilalte
A 130nm CMOS Evaluation Digitizer Chip for Silicon Strips readout at the ILC.
Topical Workshop on Electronics for Particle Physics Workshop, Sept. 3d-7th 2007 Prague, Czech Republik, Sept 3-7 2007
Accepted at the IEEE Nuclear Science Symposium, October 28th-Nov 4d 2007, Honolulu, Hawai, USA.
A 130 nm CMOS mixed mode front end readout chip for silicon strip tracking at the future linear collider.
T.H. Pham, A. Charpy, C. Ciobanu, A. Comerma, J. David, M. Dhellot, A. Diguez, D. Gascon, J.F. Genat, A. Savoy Navarro, R. Sefri, Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment, Volume 623, Issue 1, Pages 498-500
Précédemment à l’UMR Sisyphe
Articles dans des revues avec comité de lecture (ACL)
- Guérin R., Bégassat P., Benderitter Y., David J., Tabbagh A. & Thiry M.,(2004), Geophysical study of the industrial waste land in Mortagne-du-Nord (France) using electrical resistivity., Near Surface Geophysics, 2(3) :137-143.
Articles dans des revues sans comité de lecture (SCL)
- Guérin R., Benderitter Y., David J. & Tabbagh A.,(2004), La résistivité électrique comme outil pour la reconnaissance d’une friche industrielle., Revue Déchets, Sciences & Techniques, 33(39236).
Communications avec actes(ACT)
- Guérin R., Begassat P., Benderitter Y., David J., Tabbagh A. & Thiry M.,(2002), Electrical resistivity by electromagnetic slingram mapping, electrical 2D and 3D imaging, and electrostatic logging : a tool for studying an old waste landfill., 8th meeting EEGS-ES (Environmental and Engineering Geophysical Society - European Section). Aveiro (Portugal), 08-12/09/2002.
- Guérin R., Benderitter Y., David J. & Tabbagh A.,(2002), La résistivité électrique comme outil pour la reconnaissance d’une friche industrielle., 1ère rencontre nationale de la recherche sur les sites et sols polluées : bilan et perspectives. Paris (France), 12-13/12/2002.
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